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第三千一百四十章 筹码下的筹码(2/2)

接下来,胡叔,咱们得演一场‘拙劣’的戏。”

    “怎么演?”

    “第一步,让‘竖子’出面。”周至转身,眼里浮起一层薄雾似的笑意,“比如——请李维国同志牵头,成立‘中美半导体技术引进协调办公室’,挂靠在电子工业部下面。让他带团去美国,态度越谦卑越好,谈判越反复越好,最好在IBM总部走廊里迷三次路,被保安领错两次电梯。”

    胡长风秒懂:“李维国?那个当年在长城电脑厂,为进口一台二手波士顿焊机,给美方代表敬了七次茅台的李工?”

    “正是。”周至点头,“他敬酒时手抖,但记性比谁都好——当年那台焊机的每颗螺丝型号,他至今能背。这种人,最擅长把‘真需求’藏在‘假糊涂’里。他会当着IBM法务的面,反复追问‘钨触点是否必须采用99.999%纯钨’,却在饭桌上,用四川话悄悄问对方工程师:‘老师傅,你们退火炉膛里那层蓝釉,是不是掺了点稀土?’”

    胡长风朗声大笑,笑声震得窗台上那盆文竹簌簌落下一小片嫩叶。

    “第二步呢?”他收住笑,眼神却锐利起来。

    “第二步,让‘真英雄’隐身。”周至踱回沙发旁,拿起那份绝密报告,指尖抚过封底一行极小的铅字:“所有关键工艺参数、设备改造图纸、材料配比表,全部拆解成三百二十七份独立文档,分别加密存入全国十七个不同城市的地下数据中心——成都、贵阳、兰州、呼和浩特、哈尔滨……连备份服务器的供电线路,都接入不同区域电网。IBM想查,得先搞定十七个省的电力调度中心。”

    胡长风挑眉:“这还不算完?”

    “不算。”周至笑容渐深,“第三步,放饵。”

    他拉开公文包侧袋,取出一张薄如蝉翼的金色箔片,平铺在掌心。箔片表面没有电路,只有一圈极细的螺旋蚀刻纹路,在灯光下泛着冷冽的金属光泽。

    “这是什么?”胡长风俯身细看。

    “中科院金属所刚送来的‘稀土记忆合金基板’。”周至指尖轻触箔片边缘,“掺了钕、镝、铽三元稀土,经过七次定向凝固与磁场淬火,具备超弹性形变能力。把它嵌进ASML光刻机的工件台底座,就能在曝光过程中,实时抵消地壳微震与城市地铁震动——精度补偿达0.15纳米。而它的制造工艺……”他顿了顿,“恰好与IBM正在申请的某项‘抗振基座涂层’专利,存在‘表面相似,本质迥异’的模糊地带。”

    胡长风瞳孔骤缩:“你是说……故意让他们‘发现’这个?”

    “对。”周至将金箔收回包中,语气平淡如叙家常,“让他们以为,我们唯一的底牌,就是这块能骗过震动的金箔。他们会立刻启动专利壁垒,把所有相关材料、工艺、设备统统锁死——然后,”他嘴角微扬,“我们就顺势把‘乘风’产线的核心攻关方向,从‘抗振’,转向‘自适应光学矫正’。用非线性算法,在镜头组内部实时重构光路,把原本需要金箔解决的问题,变成软件问题。”

    胡长风久久不语,只盯着周至的眼睛。那里面没有少年得志的锋芒,只有一种近乎悲悯的沉静——仿佛早已看过太多次,历史如何在技术迷雾中踉跄前行,而真正推着车轮的人,永远在暗处弯着腰,脊梁绷成一张弓。

    “小周……”他终于开口,声音沙哑,“你今年多大?”

    “二十三。”周至答得干脆。

    胡长风长长呼出一口气,像卸下千斤重担:“二十三岁,就敢把整个国家的芯片命脉,当成一副围棋,在太平洋两岸落子。我二十三岁那会儿,还在厂里抡铁锤,琢磨怎么把铸件废品率从12%降到11.8%。”

    周至摇头:“您错了,胡叔。这不是围棋,是种地。”

    “种地?”

    “对。”周至望向窗外远处尚未竣工的厂房,“芯片产线是田,光刻机是犁,铜线是秧,稀土是肥。别人抢着买现成的米,我们偏要一粒种子一粒种子地选育,一垄地一垄地地深耕。三年育种,五年培土,十年才能收获真正的‘中国芯’——可只要根扎进这片土,再大的风暴,也吹不垮稻浪。”

    胡长风沉默良久,忽然伸手,从西装内袋掏出一枚磨得发亮的黄铜怀表。表盖打开,指针停在三点十五分,背面镌着两行小字:“赠长风同志,一九七八年全国科学大会纪念。”

    他将怀表轻轻放在那份绝密报告上,金属与纸张相触,发出极轻的“嗒”一声。

    “这表,是我师傅临终前给我的。”胡长风声音低缓,“他说,科学大会那年,他刚从五七干校回来,兜里只剩三毛钱,却在中关村旧书摊买了本《半导体物理》,书页都卷了边,他拿胶布一粘,粘了二十年。后来他病重住院,护士问他最想要什么,他说——就想再摸摸那本书的纸。”

    周至静静听着。

    “他没等到。”胡长风合上表盖,金属轻响如一声叹息,“但今天,我替他摸到了。”

    窗外,初春的阳光终于刺破云层,斜斜照进办公室,在茶几上投下一道清晰的光刃,恰好切过那份报告的标题——《四叶草-攀枝花联合中试报告》,刃口锋利,不偏不倚,正落在“乘风”二字之上。

    就在此时,麦小苗手机再次响起。这次她没看屏幕,只将听筒贴近耳朵,脸色微变:“周总,西安那边来消息……西飞集团刚刚完成首架‘歼轰-7B’原型机地面滑跑测试,飞行控制系统里,用了咱们提供的CHNUX嵌入式模块。试飞员反馈——‘响应快得像有预感’。”

    周至没说话,只是抬手,将窗边那盆文竹枯黄的老叶,轻轻掐去。

    断口处渗出一点清亮汁液,在阳光下,泛着微不可察的、近乎金属的幽光。

    胡长风看着那滴汁液,忽然想起什么,从抽屉深处摸出一张泛黄的旧报纸——1972年《人民日报》头版,标题赫然是《我国自行研制的第一块集成电路通过国家鉴定》。报道下方,印着一行几乎褪尽的小字:“该芯片采用铝互连工艺,集成度256晶体管,良率不足37%。”

    他将报纸推到周至面前,手指点在“铝互连”三字上。

    周至低头凝视,许久,拿起签字笔,在报纸空白处写下一行字:

    “1994年4月17日,‘乘风’产线奠基仪式,西安高新区。”

    笔迹沉稳,墨色如铁。

    窗外,风势渐劲,吹得玻璃嗡嗡轻震。远处塔吊的钢铁臂膀缓缓转动,吊钩上悬着的,是一块崭新的花岗岩基石,石面已预先凿好凹槽——等待明日,浇入第一勺混着稀土粉的混凝土。

    风穿过窗隙,拂过桌角那份绝密报告,纸页微掀,露出底下一行未被遮盖的小字:

    【注:本报告所有工艺参数,均已通过非线性函数CAD逆向仿真验证,误差容限±0.03纳米。】</p>
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